Empfohlenes Lötpaddesign8) Seite 15
Recommended Solder Pad8) page 15
LS A676, LA A676, LO A676, LY A676
Reflow Löten
Reflow Soldering
3.7 (0.146)
Padgeometrie
fĂĽr verbesserte
Wärmeableitung
Paddesign
for improved
heat dissipation
1.2 (0.047)
Cu-Fläche > 16 mm 2
Cu-area > 16 mm 2
Lötstopplack
Solder resist
OHLPY965
2012-06-15
10