LBE67C View Datasheet(PDF) - OSRAM GmbH
Part Name
Description
MFG CO.
'LBE67C' PDF : 19 Pages View PDF
LB E67C, LV E67C, LT E67C
Empfohlenes Lötpaddesign verwendbar für TOPLED® und Power TOPLED®
Reflow Löten8) Seite 18
Recommended Solder Pad useable for TOPLED® and Power TOPLED®
Reflow Soldering8) page 18
Padgeometrie fĂĽr
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for
improved heat dissipation
Anode
2.3 (0.091)
0.8 (0.031)
3.3 (0.130)
Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.
Do not use this area for electrical contact.
3.3 (0.130)
0.7 (0.028)
Kathode/
Cathode
Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden. Cu Fläche / 16 mm2 per pad
Do not use this area for electrical contact.
Cu-area
Lötstoplack
Solder resist
OHLPY440
2012-03-16
13
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