LBT67C View Datasheet(PDF) - OSRAM GmbH
Part Name
Description
MFG CO.
'LBT67C' PDF : 21 Pages View PDF
Version 3.0 (not for new design)
Recommended Solder Pad 9) page 19
Empfohlenes Lötpaddesign 9) Seite 19
2.6 (0.102)
Reflow soldering
Reflow-Löten
LB T67C
2.6 (0.102)
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for
improved heat dissipation
Recommended Solder Pad 9) page 19
Empfohlenes Lötpaddesign 9) Seite 19
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for
improved heat dissipation
Anode
2.3 (0.091)
0.8 (0.031)
Lötstopplack
Solder resist
Cu-Fläche > 16 mm 2
Cu-area > 16 mm 2
OHLPY970
Reflow soldering
Reflow-Löten
3.3 (0.130)
Fläche darf bei Verwendung von TOPLED®
elektrisch nicht beschaltet werden.
For TOPLED® assembly do not use
this area for electrical contact
3.3 (0.130)
0.7 (0.028)
Kathode/
Cathode
Fläche darf bei Verwendung von TOPLED®
elektrisch nicht beschaltet werden.
For TOPLED® assembly do not use
this area for electrical contact
Cu Fläche / 16 mm2 per pad
Cu-area
Lötstoplack
Solder resist
OHLPY440
2013-12-06
12
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