LGP47K View Datasheet(PDF) - OSRAM GmbH
Part Name
Description
MFG CO.
'LGP47K' PDF : 16 Pages View PDF
Empfohlenes Lötpaddesign8) Seite 16
Recommended Solder Pad8) page 16
IR Reflow Löten
IR Reflow Soldering
Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for improved heat dissipation
3.6 (0.142)
2.6 (0.102)
LG P47K
(0.5 (0.020))
(ø2.1 (0.083) +0.1 (0.004))
Bauteil positioniert, Rückseite
Component location on pad, backside
Lötstoplack
Solder resist
Empfohlenes Lötpaddesign8) Seite 16
Recommended Solder Pad8) page 16
0.7 (0.028)
Hole in PCB
OHAY1307
IR Reflow Löten, montage von oben
IR Reflow Soldering, top mount
2.6 (0.102)
ø2.3 (0.091)
2006-05-03
Lötstoplack
Solder resist
Kein Lötstoplack; kein Kupfer
No solder resist; no copper pad
10
OHAY2629
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