LGT671-K2N1-1 View Datasheet(PDF) - OSRAM GmbH
Part Name
Description
MFG CO.
'LGT671-K2N1-1' PDF : 19 Pages View PDF
Version 1.0 (Replacement in due course)
Recommended Solder Pad 9) page 18
Empfohlenes Lötpaddesign 9) Seite 18
2.6 (0.102)
Reflow soldering
Reflow-Löten
LG T671
2.6 (0.102)
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for
improved heat dissipation
Recommended Solder Pad 9) page 18
Empfohlenes Lötpaddesign 9) Seite 18
Reflow Soldering / Reflow Löten
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for
improved heat dissipation
Anode
2.3 (0.091)
0.8 (0.031)
Lötstopplack
Solder resist
Cu-Fläche > 16 mm 2
Cu-area > 16 mm 2
OHLPY970
Reflow soldering
Reflow-Löten
3.3 (0.130)
Fläche darf bei Verwendung von TOPLED®
elektrisch nicht beschaltet werden.
For TOPLED® assembly do not use
this area for electrical contact
3.3 (0.130)
2013-08-13
0.7 (0.028)
Kathode/
Cathode
Fläche darf bei Verwendung von TOPLED®
elektrisch nicht beschaltet werden.
For TOPLED® assembly do not use
this area for electrical contact
Cu Fläche / 16 mm2 per pad
Cu-area
Lötstoplack
Solder resist
OHLPY440
11
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