LHA674-M2P1-1 View Datasheet(PDF) - OSRAM GmbH
Part Name
Description
MFG CO.
'LHA674-M2P1-1' PDF : 13 Pages View PDF
Empfohlenes Lötpaddesign
Recommended Solder Pad
4.2 (0.165)
LH A674
1.7 (0.067)
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for
improved heat dissipation
Pick up Area
Lötstopplack
Solder resist
Cu Fläche > 16 mm 2 per pad
Cu-area
OHPY1302
Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch).
Gurtung / Polarität und Lage
Verpackungseinheit 2000/Rolle, ø330 mm
Method of Taping / Polarity and Orientation Packing unit 2000/reel,ø330 mm
1.5 (0.059)
4 (0.157)
2 (0.079)
C
A
4.25 (0.167)
8 (0.315)
Cathode identification
Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch).
OHAY2273
2001-05-07
12
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