LYT67K View Datasheet(PDF) - OSRAM GmbH
Part Name
Description
MFG CO.
'LYT67K' PDF : 15 Pages View PDF
Empfohlenes Lötpaddesign IR-Reflow Löten
Recommended Solder Pad IR Reflow Soldering
LS T67K, LO T67K, LY T67K
4.5 (0.177)
Padgeometrie
für verbesserte
Wärmeableitung
Paddesign
for improved
heat dissipation
1.5 (0.059)
4.5 (0.177)
1.5 (0.059)
Cu-Fläche > 16 mm 2
Cu-area > 16 mm 2
Lötstopplack
Solder resist
OHLPY970
Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch)
Gehäuse hält TTW-Löthitze aus / Package able to withstand TTW-soldering heat
2003-09-18
12
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