Q65110A1569 View Datasheet(PDF) - OSRAM GmbH
Part Name
Description
MFG CO.
'Q65110A1569' PDF : 13 Pages View PDF
Version 1.3
Recommended Solder Pad
Empfohlenes Lötpaddesign
SFH 4655
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for improved
heat dissipation
Cu-Fläche > 16 mm2
Cu-area
Lötstopplack
Solder resist
1.7
OHF02421
Handling Indication: The package is casted with silicone. Mechanical stress at the surface of the unit
should be as low as possible. /
Verarbeitungshinweis: Das Gehäuse ist mit Silikon vergossen. Mechanischer Stress auf der
Bauteiloberfläche sollte so gering wie möglich gehalten werden.
2014-01-31
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