Q65111A0563 View Datasheet(PDF) - OSRAM GmbH
Part Name
Description
MFG CO.
'Q65111A0563' PDF : 21 Pages View PDF
Version 1.3 - OS-PCN-2016-012-A
Recommended Solder Pad 8) page 20
Empfohlenes Lötpaddesign 8) Seite 20
Bauteil positioniert
Component location on pad
Reflow soldering
Reflow-Löten
A
C
LT Y87S
A
C
0.8 (0.031)
Note:
Anm.:
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for improved
heat dissipation
Lötstopplack
Solder resist
OHPY1315
For superior solder joint connectivity results we
recommend soldering under standard nitrogen
atmosphere.
Package not suitable for ultra sonic cleaning.
Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu
erreichen, empfehlen wir, unter Standard-
Stickstoffatmosphäre zu löten.
Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht
geeignet.
2017-01-31
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