SFH4271 View Datasheet(PDF) - OSRAM GmbH
Part Name
Description
MFG CO.
'SFH4271' PDF : 10 Pages View PDF
Empfohlenes Lötpaddesign IR-Reflow Löten
Recommended Solder Pad IR Reflow Soldering
SFH 4271
2.6 (0.102)
2.6 (0.102)
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for
improved heat dissipation
Lötstopplack
Solder resist
Cu-Fläche > 16 mm 2
Cu-area > 16 mm 2
OHLPY970
Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch)
Gehäuse für Wellenlöten (TTW) geeignet / Package suitable for TTW-soldering
Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch).
2004-01-23
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