SFH4276 View Datasheet(PDF) - OSRAM GmbH
Part Name
Description
MFG CO.
'SFH4276' PDF : 9 Pages View PDF
Empfohlenes Lötpaddesign
Recommended Solder Pad
2.6 (0.102)
Reflow Löten
Reflow Soldering
SFH 4276
2.6 (0.102)
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for
improved heat dissipation
Lötstopplack
Solder resist
Cu-Fläche > 16 mm 2
Cu-area > 16 mm 2
OHLPY970
Maße in mm (inch) / Dimensions in mm (inch)
Gehäuse für Wellenlöten (TTW) geeignet / Package suitable for TTW-soldering
2008-01-14
7
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