ST7541-G4 View Datasheet(PDF) - Sitronix Technology Co., Ltd.
Part Name
Description
MFG CO.
'ST7541-G4' PDF : 78 Pages View PDF
ST7541
ST7541 Pad Arrangement (COG)
Chip Size: 12,575 um × 1,220 um
Bump Pitch:
PAD NO 1 ~ 229, 353 ~ 385: 55 um (COM/SEG), PAD NO 230 ~ 338: 75 um (I/O) ,PAD NO 339 ~ 352: 75 um (I/O) ,
PAD 338 ~ 339 : 81um
Bump Size:
PAD NO 1 ~ 196, 218 ~ 229, 353 ~ 364 : 35(x) um ×96(y) um PAD NO 197 ~ 217, 365 ~ 385 : 96(x) um ×35(y) um
PAD NO 230 ~ 352 : 55(x)um ×60(y) um
Bump Height: 17 um (Typ)
Chip Thickness:
Part Number
Thickness
ST7541-G 635 um (default)
ST7541-G2 480 um
ST7541-G4 300 um
Ver 1.9
2/78
2007/9/3
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