BSM50GB120DLC View Datasheet(PDF) - eupec GmbH
Part Name
Description
MFG CO.
'BSM50GB120DLC' PDF : 9 Pages View PDF
Technische Information / Technical Information
IGBT-Module
IGBT-Modules
BSM50GB120DLC
Thermische Eigenschaften / Thermal properties
Innerer Wärmewiderstand
thermal resistance, junction to case
Übergangs-Wärmewiderstand
thermal resistance, case to heatsink
Höchstzulässige Sperrschichttemperatur
maximum junction temperature
Betriebstemperatur
operation temperature
Lagertemperatur
storage temperature
Transistor / transistor, DC
Diode/Diode, DC
pro Modul / per module
λΠαστε = 1 W/m * K / λgrease = 1 W/m * K
RthJC
min. typ. max.
-
-
0,27 K/W
-
-
0,60 K/W
RthCK
-
0,05
-
K/W
Tvj max
-
-
150
°C
Tvj op
-40
-
125
°C
Tstg
-40
-
125
°C
Mechanische Eigenschaften / Mechanical properties
Gehäuse, siehe Anlage
case, see appendix
Innere Isolation
internal insulation
Kriechstrecke
creepage distance
Luftstrecke
clearance distance
CTI
comperative tracking index
Anzugsdrehmoment f. mech. Befestigung
mounting torque
Anzugsdrehmoment f. elektr. Anschlüsse
terminal connection torque
Gewicht
weight
Schraube / screw M6
Anschlüsse / terminals M5
Al2O3
20
mm
11
mm
275
M
3,0
-
6,0 Nm
M
2,5
-
5,0 Nm
G
250
g
Mit dieser technischen Information werden Halbleiterbauelemente spezifiziert, jedoch keine Eigenschaften zugesichert.
Sie gilt in Verbindung mit den zugehörigen Technischen Erläuterungen.
This technical information specifies semiconductor devices but promises no characteristics. It is
valid in combination with the belonging technical notes.
3(8)
DB_BSM50GB120DLC_3.0
2003-01-10
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